工艺交流-抛光的操作过程及注意事项!

抛光的目的进一步去除晶体表面的机械损伤层,制备出高平整度的光滑表面。

       在抛光工序中,一般也采用二道工序,粗抛和精抛。粗抛工序是在单位时间内尽快地去除所抛晶体片的机械损伤层的厚度,为精抛打好一个基础。精抛时的任务是改善晶体表面的平整度,尽可能的无损伤抛光,达到高光滑的表面质量。

       在抛光前,要认真地清洗抛光机,特别要对抛光垫表面进行清洗,才能进行抛光工作。首先要进行5分钟的水抛,然后进行正式的抛光工作。在规定时间内,抛光工作完成后,还要进行水抛3分钟,然后才能取下抛光的载料块。抛光结束后,要认真进行清洗抛光设备。为下一次抛光作好准备。

       粗抛和精抛也要分两台设备进行,不能混用一台设备进行粗抛和精抛。为什么不能在同一台设备进行粗抛和精抛呢?这和粗抛液中的磨料有关的,粗抛光液中的磨料颗粒较大,有利于晶体片的去厚率,提高抛光的效率。精抛液中的颗粒磨料很小,有利于提高晶体片表面的高平整度的光滑表面,基本没有损伤。但是如果混用一台设备,抛光液中的较大磨料的颗粒,就会混到精抛光液中,不但起不到精抛的作用,导致造成晶体片表面的划道和拉丝,制备出不合格的晶体片来。

        在抛光过程中,操作者一定认真地监视抛光的整个过程,观察载料块的转动情况,因为抛光的好坏,不但取决于抛光机抛光液的质量、技术标准,而且是各种因素达到某种平衡的结果


关于我们产品中心成功方案技术支持

企业文化

研磨系列

玻璃表面处理

产品知识

企业精神玻璃系列金属表面处理 技术资料
新闻动态
机器系列塑胶表面处理 行业动态
联系我们
无尘系列机器人项目 研发中心


联系我们
地址:深圳市龙华新区龙华办事处东环一路东侧恒和国际703
电话:0755-83272038

传真:0755-83228793

邮箱:pd@pardang.com